Boz FR4 PCB na may OSP Coating Antioxidation Process

Panimula ng Produkto

1. Mga Tampok ng Istraktura at Proseso

• Base Material & Coating: Ginawa sa Boz FR4 na materyal, na ipinares sa OSP coating na proseso ng antioxidation—napapahusay ng treatment na ito ang corrosion resistance ng copper circuit ng electronic board, na nagpapahaba ng imbakan at buhay ng serbisyo nito.
• Structural Design: Bilang isang single sided electronic circuit board, nagtatampok ito ng one-sided copper circuit layout, na may standard sa pamamagitan ng mga butas at mga posisyon ng pad para sa paghihinang ng bahagi, na tumutugma sa mga pangunahing pangangailangan sa pagpupulong ng electronic device.

2. Mga Sitwasyon sa Paglalapat

• Kakayahang umangkop sa Industriya: Ginagamit bilang isang pangunahing circuit board sa mababang-kumplikadong mga elektronikong aparato (hal., maliliit na kasangkapan sa bahay, simpleng control module), na responsable para sa signal at power transmission sa mga electronic system.

3. Mga kalamangan

• Cost-Effective na Performance: Ang single sided electronic circuit board structure ay nagbabalanse ng functionality at cost, na angkop para sa mass-produced na low-power na mga elektronikong produkto.
• Pagiging Maaasahan ng Proseso: Tinitiyak ng proseso ng OSP coating antioxidation ang katatagan ng copper circuit, na sumusunod sa mga pamantayan ng kalidad ng electronic board, at naaangkop sa mga pandaigdigang pangunahing electronic manufacturing market.