Double Sided FR4 PCB, OSP Material, Anti-Oxidation1

Double-sided FR-4 PCB na may OSP coating: Advanced na proteksyon ng anti-oksihenasyon

Karanasan ang pagganap ng susunod na henerasyon ng circuit board kasama ang aming dobleng panig na FR-4 PCB na nagtatampok ng teknolohiyang cut-edge na organikong pang-advative (OSP) na teknolohiya. Pinagsasama ng premium circuit board na ito ang higit na mahusay na pagkakabukod ng elektrikal at mekanikal na katatagan ng materyal na FR-4 na may rebolusyonaryong mga katangian ng anti-oksihenasyon ng OSP, na lumilikha ng pangwakas na solusyon para sa hinihiling na mga elektronikong aplikasyon. Ang OSP coating ay bumubuo ng isang microscopically manipis, pantay na organikong layer na aktibong pinoprotektahan ang mga ibabaw ng tanso mula sa oksihenasyon habang pinapanatili ang pambihirang pagbebenta, tinitiyak ang walang kamali -mali na pagpupulong ng sangkap at matatag, maaasahang koneksyon.

Perpekto para sa mga disenyo ng high-density sa mga automotive electronics, pang-industriya control system, kagamitan sa telecommunication, at mga aparato ng consumer, ang PCB na ito ay naghahatid ng natitirang pagganap sa iba't ibang mga kapaligiran ng operating. Ang dobleng panig na pagsasaayos ay nagbibigay-daan sa mga kumplikadong layout ng circuit at pinahusay na pag-andar habang ang paggamot sa ibabaw ng OSP ay nagbibigay ng mahusay na kakayahang umangkop para sa parehong mga lead-free at maginoo na mga proseso ng paghihinang. Ang bawat lupon ay sumasailalim sa mahigpit na pagpapatunay ng kalidad kabilang ang komprehensibong pagsubok sa kuryente, pag -verify ng control control, at pagtatasa ng thermal stress upang masiguro ang hindi mababago na pagiging maaasahan.