4-layer rigid-flex PCB para sa mga bluetooth earphone

4-layer rigid-flex PCB para sa mga bluetooth earphone: kung saan ang tibay ay nakakatugon sa compact na disenyo

Engineer Ang perpektong karanasan sa tunog sa aming advanced na 4-layer rigid-flex PCB, na partikular na idinisenyo para sa susunod na henerasyon ng mga bluetooth earphone. Ang makabagong circuit board ay pinagsasama ang katatagan ng mga mahigpit na seksyon na may kakayahang umangkop ng mga nababaluktot na konektor, na lumilikha ng isang walang tahi at maaasahang pundasyon para sa compact, high-performance audio device. Kung ikaw ay bumubuo ng mga tunay na wireless earbuds, mga headphone na kinansela, o mga earphone ng sports, ang PCB na ito ay naghahatid ng pambihirang pagganap sa mga pinaka-limitadong disenyo.

Nilikha ng katumpakan, ang mga mahigpit na seksyon ay nagbibigay ng matatag na pag -mount para sa mga kritikal na sangkap tulad ng mga processors, sensor, at mga konektor ng baterya, habang ang mga nababaluktot na bahagi ay nagbibigay -daan sa walang kahirap -hirap na pagkakahanay at paglaban sa paulit -ulit na baluktot - perpekto para sa natitiklop na mga disenyo at ergonomic na akma. Sinusuportahan ng 4-layer na istraktura ang pinahusay na integridad ng signal, nabawasan ang pagkagambala ng electromagnetic, at mahusay na pamamahagi ng kuryente, tinitiyak ang kalidad ng audio-clear na crystal at pinalawak na buhay ng baterya. Ang bawat board ay sumasailalim sa mahigpit na pagsubok para sa mekanikal na stress, panghinang na magkasanib na pagiging maaasahan, at kontrol ng impedance.