Global CCL Lead Times Surge sa 6 na Linggo; Kahit na ang mga Low-End na Materyal ay Nahaharap sa Kakapusan

2026,05,10

Mayo 11, 2026 – Seoul — Ang pandaigdigang supply chain para sa semiconductor-grade na mga PCB na materyales ay humihigpit nang husto habang ang demand para sa mga AI server, high-performance computing (HPC), at advanced na packaging ay tumataas, na nagti-trigger ng matinding pagtaas sa mga lead time at isang lumalawak na kakulangan ng copper clad laminate (CCL) sa lahat ng tier.

Ang CCL Lead Times ay Lumampas sa 6 na Linggo habang Tumataas ang Presyon ng Supply Ang mga pinagkukunan ng industriya ay nagpapatunay na ang mga siklo ng paghahatid para sa karaniwang double-sided na CCL ay umabot mula sa makasaysayang 2-linggong palugit hanggang 6 na linggo o mas matagal pa, na nagpapahiwatig ng mabilis na pagtindi ng mga hadlang sa upstream na materyal. Ang CCL—ang pundasyong substrate para sa mga semiconductor board at PCB—ay binubuo ng copper foil na nakagapos sa magkabilang panig ng isang insulating core, na direktang nakakaimpluwensya sa high-speed signal transmission, thermal dissipation, at structural stability. Ang exponential na pagtaas ng AI chips, high-speed GPU, HBM, at advanced na packaging ay nagpapataas ng demand para sa high-performance na CCL. T-Glass Shortage: Ang Core Bottleneck para sa High-Grade CCL Sa gitna ng supply crunch ay ang T-Glass (low-CTE glass fiber), isang materyal na may napakababang coefficient ng thermal expansion na nagpapaliit ng substrate warpage sa panahon ng paggawa ng mataas na temperatura. Matagal nang nakalaan para sa mga premium na application tulad ng mga substrate ng FC-BGA at FC-CSP, kritikal na ngayon ang T-Glass para sa mga module ng AI server at memory board, na nagtutulak ng hindi pa nagagawang demand. Ang pandaigdigang supply ng high-grade T-Glass ay nananatiling mataas ang konsentrasyon sa mga tagagawa ng Hapon, kung saan ang Nittobo ang nangingibabaw sa low-CTE glass fiber market dahil sa mga dekada ng teknikal na kadalubhasaan at kwalipikasyon ng mga pangunahing kumpanya ng teknolohiya. Habang ang mga pagsusumikap sa sari-saring uri ng supply chain ay isinasagawa kasama ang mga supplier ng Taiwanese at Chinese mainland, ang mahigpit na mga kinakailangan sa kwalipikasyon at mahabang cycle ng certification ay nakakaantala ng malapit-matagalang pagpapalit. Kumalat ang Kakulangan sa Low-End E-Glass CCL Ang isang kapansin-pansing pagbabago ay ang spillover ng mga hadlang sa supply sa E-Glass, ang karaniwang glass fiber para sa mid- at low-tier na CCL. Habang binago ng mga producer ng CCL ang limitadong kapasidad sa mga high-margin, value-added na mga produkto para sa mga AI application, ang output ng general-purpose na CCL ay bumaba, na humahantong sa mga kakulangan kahit sa mga pangunahing segment. Tugon sa Industriya at Outlook Ang mga pangunahing supplier ng materyal, kabilang ang Doosan Electronics, ay agresibong nagpapalawak ng mataas na pagganap na kapasidad ng CCL upang mapakinabangan ang umuusbong na imprastraktura ng AI at advanced na pangangailangan sa packaging. Bagama't hindi pa pumapasok ang industriya sa isang ganap na yugto ng "pagkawala ng suplay"—sinusuportahan ng mga stock ng kaligtasan ng mga tagagawa ng PCB at patuloy na pagpapalawak ng kapasidad—mananatiling posible ang mga malapit-matagalang pagkagambala sa mass production. Mabilis na binabago ng AI revolution ang PCB at CCL landscape, na may mataas na pagganap na kapasidad ng supply ng materyal na umuusbong bilang isang pangunahing mapagkumpitensyang pagkakaiba. Habang ang demand ay patuloy na lumalampas sa supply, ang mga lead time ay inaasahang mananatiling mataas, at ang mga kakulangan sa materyal ay maaaring magpatuloy hanggang 2026, na binibigyang-diin ang pangangailangan para sa madiskarteng pagpaplano ng imbentaryo at katatagan ng supply chain sa buong ecosystem ng pagmamanupaktura ng electronics.

Nakaraang

Susunod

Makipag-ugnayan sa amin

Author:

Mr. lingchao

E-mail:

lcmoc01@zjlcpcb.com

Phone/WhatsApp:

13958813420

Mga Popular na Produkto

Balita ng Kumpanya