Paano Namin Pinutol ang mga Depekto ng PCB ng 40%

Ang mga depekto sa PCB ay nagpapabagal sa aming linya ng produksyon, nagpapataas ng mga oras ng rework, at nagpapahirap sa pagpaplano ng paghahatid. Ang problema ay hindi nakatali sa isang makina o isang operator. Lumitaw ang maliliit na isyu sa pag-print ng solder paste, paglalagay ng bahagi, reflow, at inspeksyon. Sa loob ng 12 linggo, nakipagtulungan kami sa isang maliit na pangkat ng pagmamanupaktura ng electronics upang mahanap ang mga pangunahing dahilan. Bumaba ng 40% ang rate ng depekto pagkatapos mailapat at masubaybayan ang mga pagbabago sa proseso sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng produksyon. Ang resulta ay nagmula sa kontrol ng proseso, hindi isang solong pag-upgrade ng kagamitan. ### Saan nanggaling ang mga depekto Ang pabrika ay gumawa ng mga control board para sa komersyal na kagamitan. Bago ang proyekto, ang koponan ay nagtala ng mga depekto pagkatapos ng pagpupulong at pagkumpuni. Ang pinakakaraniwang natuklasan ay: - Solder bridges sa pagitan ng fine-pitch pins - Nawawala o inilipat na mga bahagi - Hindi kumpletong solder joints - Tombstoned chip resistors - Parts na inilagay na may maling halaga - Mga depekto na naka-link sa solder paste variation Ang repair team ay nag-ayos ng maraming board bago ipadala, kaya ang iniulat na rate ng pagbalik ng customer ay mukhang mababa. Hindi ipinakita ng numerong iyon ang buong halaga. Ang mga technician ay gumugol ng higit sa 20 oras bawat linggo sa inspeksyon at muling paggawa. Ang mga tagaplano ng produksyon ay kinailangan ding mag-iwan ng dagdag na oras para sa pagkukumpuni. Nagsimula ako sa pamamagitan ng paghihiwalay ng mga depektong natagpuan sa panahon ng produksyon mula sa mga depektong natagpuan pagkatapos ng huling inspeksyon. Nagbigay ito sa amin ng mas malinaw na pagtingin sa proseso. ### Hakbang 1: Gumamit kami ng isang record ng depekto Kasama sa bawat tala ng depekto: - Modelo ng board - Paglipat ng produksyon - Numero ng makina - Sanggunian ng bahagi - Uri ng depekto - Yugto ng inspeksyon - Posibleng sanhi ng proseso - Resulta ng pag-aayos Naitala ng team ang ilan sa impormasyong ito dati, ngunit ang bawat shift ay gumagamit ng ibang format. Na naging mahirap ihambing ang data. Gumawa kami ng isang simpleng form at sinanay ang pangkat ng inspeksyon na gumamit ng parehong mga pangalan ng depekto. Ang "mahinang panghinang" ay naging mas tiyak, tulad ng solder bridge, hindi sapat na solder, o bukas na joint. Pagkalipas ng dalawang linggo, ipinakita ng data na ang mga isyung nauugnay sa solder ay bumubuo ng 58% ng lahat ng naitalang mga depekto. Ang mga error sa placement ay sumunod sa 24%. ### Hakbang 2: Sinuri namin ang proseso ng solder paste Ang yugto ng pag-imprenta ay lumikha ng ilang mga problema bago naabot ng board ang placement machine. Sinuri ng koponan ang: - I-paste ang temperatura ng imbakan - Pinahintulutan ang oras para maabot ng paste ang temperatura ng silid - Paraan ng paghahalo - Kondisyon ng stencil - Pressure ng squeegee - Bilis ng pag-print - Suporta sa board - I-paste ang taas sa stencil May nakitang sira na butas ng stencil malapit sa isang grupo ng mga fine-pitch na bahagi. Ang pagbubukas ay hindi ganap na na-block, kaya pumasa ito sa isang pangunahing visual check. Lumikha ito ng hindi pantay na mga deposito ng paste mula sa board hanggang sa board. Pinalitan ng team ang nasirang stencil at nagdagdag ng print inspection pagkatapos ng setup at pagkatapos ng bawat mahabang production run. Nag-record din sila ng oras ng pagkakalantad ng paste sa halip na umasa sa memorya. Binawasan ng pagbabagong ito ang mga solder bridge at low-solder joints sa parehong modelo ng board. ### Hakbang 3: Sinuri namin ang mga setting ng placement Ang placement machine ay hindi ang pangunahing pinagmumulan ng mga depekto, ngunit ang mga setting nito ay nagdagdag ng pagkakaiba-iba. Sinuri namin ang kondisyon ng feeder, pagkasuot ng nozzle, pickup ng bahagi, at mga offset ng placement. Isang feeder ang nagpakita ng hindi pantay na paggalaw ng tape. Ang ilang maliliit na bahagi ay bahagyang lumipat bago ilagay. Pinalitan ng team ang pagod na bahagi ng feeder at nagdagdag ng maikling feeder check sa proseso ng shift handover. Ang tseke ay tumagal lamang ng ilang minuto at nakatulong sa mga operator na makita ang mga problema sa pagpapakain bago mabuo ang isang buong batch. Sinuri din namin ang mga bahaging aklatan. Hindi tumugma ang ilang setting ng package sa data ng supplier, na nagdulot ng mga problema sa pagkakalagay sa mga piling bahagi. ### Hakbang 4: Itinugma namin ang reflow profile sa board Ang reflow oven profile ay naitakda para sa ibang pamilya ng produkto. Ang mga board ay dumaan sa oven, ngunit ang heating curve ay hindi isang magandang tugma para sa solder paste at disenyo ng board. Sinukat namin ang temperatura sa ilang mga punto sa board at inihambing ang mga pagbabasa sa hanay ng proseso ng supplier ng solder paste. Ang profile ay naayos upang magbigay ng higit na pantay na pag-init sa buong board. Sinuri ng team ang profile pagkatapos ng mga pagbabago sa produkto at pagpapanatili ng oven. Hindi nila itinuring ang isang profile bilang angkop para sa bawat board. Nakatulong ito na mabawasan ang lapida at hindi kumpletong mga joint ng panghinang. Dahil din sa pagbabago, mas predictable ang trabaho ng repair team dahil mas kaunting mga depekto ang lumitaw sa parehong mga lokasyon. ### Hakbang 5: Nagdagdag kami ng mga tseke sa mga tamang punto Nagkaroon na ng panghuling inspeksyon ang pabrika. Ang isyu ay maraming mga depekto ang huli na natuklasan, pagkatapos na dumaan ang board sa ilang yugto. Inilipat namin ang mga napiling tseke nang mas malapit sa punto kung saan nalikha ang mga depekto: - I-paste ang inspeksyon pagkatapos ng pag-print - Pag-verify ng bahagi bago ilagay - Mga sample na pagsusuri pagkatapos ng mga pagbabago sa feeder - Mga pagsusuri sa profile pagkatapos ng pagpapanatili ng oven - Nakatuon na visual na inspeksyon sa mga high-risk na bahagi Ang mga pagsusuring ito ay hindi nangangailangan ng buong inspeksyon ng bawat board sa bawat yugto. Gumamit kami ng diskarte na nakabatay sa panganib. Mas nakatanggap ng pansin ang mga fine-pitch na bahagi at bahagi na may kasaysayan ng mga depekto. Minarkahan din ng production team ang pagsisimula ng isang bagong batch, isang pagbabago sa materyal, at isang pagbabago sa pag-setup ng makina. Ang mga puntong ito ay naging natural na mga checkpoint. ### Hakbang 6: Binago namin kung paano pinangangasiwaan ng team ang mga paulit-ulit na depekto Hindi isinara ang paulit-ulit na depekto pagkatapos ayusin ang board. Kailangang itala ng koponan ang pinaghihinalaang dahilan at kumpirmahin kung ang susunod na sample ay nagpakita ng parehong isyu. Halimbawa, ang isang solder bridge ay maaaring iugnay sa kundisyon ng stencil, dami ng i-paste, suporta sa board, o pagkakahanay ng pag-print. Ang pagkukumpuni ng tulay ay hindi napatunayan na ang dahilan ay naalis na. Gumamit kami ng maikling pagsusuri pagkatapos ng bawat paulit-ulit na depekto: 1. Ano ang natagpuan? 2. Saan ito unang lumitaw? 3. Aling setting ng proseso ang maaaring lumikha nito? 4. Anong maliit na pagbabago ang masusubok? 5. Nagbago ba ang rate ng depekto pagkatapos ng pagsusulit? Pinapanatili nitong nakatuon ang talakayan sa ebidensya sa halip na sisihin. ### Ang sinusukat na resulta Bago ang mga pagbabago, ang linya ay nagtala ng average na 5.2 mga depekto sa bawat 100 naka-assemble na board sa panahon ng baseline. Pagkatapos ng mga pag-update sa proseso, bumaba ang average sa 3.1 na mga depekto sa bawat 100 board sa ilalim ng mga katulad na kondisyon ng produkto at dami. Iyon ay 40% na pagbawas sa naitala na rate ng depekto. Ang pagpapabuti ay hindi magkapareho sa bawat produkto. Ang mga board na may mga fine-pitch na pakete ay nagpakita ng mas malaking pagbabago, habang ang mga simpleng board ay gumagalaw nang mas kaunti. Bumaba rin ang mga oras ng rework, mula sa humigit-kumulang 20 oras bawat linggo hanggang 12 oras bawat linggo sa panahon ng sinusubaybayang panahon. Ang koponan ay nagpatuloy sa pagsubaybay sa mga resulta sa halip na ituring ang unang pagpapabuti bilang permanente. Maaaring bumalik ang process drift kapag nagbago ang mga materyales, operator, feeder, o disenyo ng produkto. ### Ang natutunan namin Ang pinakamalaking pagpapabuti ay nagmula sa pagkonekta ng data ng produksyon sa mga pagsusuri sa proseso. Maaaring sabihin sa amin ng huling ulat ng inspeksyon kung ano ang nabigo. Hindi nito laging sinasabi sa atin kung saan nagsimula ang kabiguan. Nalaman din namin na ang maliliit na kontrol ay maaaring magkaroon ng praktikal na epekto: - Isang depektong format ang nagpadali sa mga trend na makita - Ang isang stencil check ay nabawasan ang pagkakaiba-iba na nauugnay sa pag-print - Ang mga pagsusuri sa feeder ay nakakuha ng mga panganib sa pagkakalagay nang mas maaga - Ang mga pagbabasa ng temperatura sa antas ng board ay pinahusay na kontrol ng reflow - Ang malinaw na pagmamay-ari ay nakatulong sa team na tumugon sa mga paulit-ulit na mga depekto Ang isang 40% na pagbawas ay hindi nagmula sa paghiling sa mga operator na gumana nang mas mabilis. Nagmula ito sa pagbibigay sa kanila ng mas malinaw na impormasyon, pagsuri sa proseso sa mga tamang punto, at pagsubok ng mga pagbabago laban sa mga nasusukat na resulta. Para sa mga tagagawa ng PCB na nahaharap sa mga katulad na depekto, magsisimula ako sa isang maikling panahon ng baseline. Itala ang uri ng depekto, lokasyon, makina, materyal, at yugto ng produksyon. Gamitin ang ebidensyang iyon upang pumili ng isa o dalawang bahagi ng proseso para sa pagsusuri. Ang layunin ay hindi lumikha ng higit pang mga form o higit pang gawaing inspeksyon. Ang layunin ay mahanap kung saan pumapasok ang variation sa proseso, alisin ang mga pangunahing dahilan, at panatilihing nakikita ang resulta sa pamamagitan ng regular na pagsubaybay.

Kapag ang isang linya ng PCB ay nagpapakita ng mataas na rate ng depekto, ang sanhi ay madalas na kumakalat sa ilang maliliit na isyu sa proseso. Ang solder paste, paglalagay ng bahagi, mga setting ng reflow, mga limitasyon sa inspeksyon, at mga pagsusuri ng operator ay maaaring makaapekto sa resulta. Hindi ko itinuturing na isang pangako ang target na pagbabawas ng depekto. Tinatrato ko ito bilang isang proyekto sa pagsukat. Ang 40% na pagbawas sa aming kaso ay nagmula sa isang malinaw na baseline, nakatutok na pagsusuri, at maliliit na pagbabago sa proseso na sinusubaybayan sa paglipas ng panahon. Nagsimula ako sa pamamagitan ng pagtukoy sa rate ng depekto. Sinuri ng team ang data ng produksyon mula sa isang nakapirming panahon at ginamit ang parehong kalkulasyon sa buong proyekto: Defect rate = defective boards ÷ inspected boards × 100 Na-record din namin ang board model, shift, line, component reference, defect type, at inspection stage. Nakatulong ito sa amin na paghiwalayin ang mga umuulit na pagkakamali mula sa mga nakahiwalay na kaganapan. Hindi sapat ang bilang ng pangkalahatang depekto. Ang "masamang paghihinang" ay maaaring mangahulugan ng hindi sapat na panghinang, pag-bridging, pagwawalang-bisa, o mahinang basa. Ang bawat uri ay nangangailangan ng sarili nitong tala. Pagkatapos linisin ang data, pinagsama-sama namin ang mga depekto sa mga praktikal na kategorya: - Solder paste printing - Component placement - Reflow soldering - PCB handling - Component quality - Inspection at test errors Ito ay nagpakita kung saan ang linya ay nawawala ang pinakamaraming kalidad. Hindi namin binago ang bawat proseso sa parehong oras. Iyon ay magiging mahirap subaybayan ang mga resulta. Ang susunod na hakbang ay ang pagsuri sa mga nangungunang pinagmumulan ng depekto. Sa isang linya ng pagpupulong, ang mga solder bridge at nawawalang mga bahagi ang bumubuo sa karamihan ng mga naitalang depekto. Ininspeksyon ng team ang stencil, i-paste ang mga talaan ng imbakan, setup ng feeder, kondisyon ng nozzle, at placement program. Nakita ng pagsusuri ang ilang maliliit na puwang: - Nasuri ang lagkit ng paste, ngunit hindi pare-pareho ang agwat ng pagsusuri. - Ang stencil sa ilalim ay nilinis pagkatapos ng isang nakapirming bilang ng mga print, kahit na ang disenyo ng board ay nangangailangan ng mas madalas na paglilinis. - Naitala ang mga tseke ng feeder, ngunit hindi saklaw ng checklist ang bawat bahaging may mataas na panganib. - Available ang mga profile ng Reflow, ngunit hindi nasuri ang profile pagkatapos ng bawat pangunahing materyal o pagbabago ng produkto. Wala sa mga isyung ito ang nangangailangan ng malaking pagbili ng kagamitan. Inayos ng koponan ang mga control point sa paligid ng kasalukuyang proseso. Para sa pag-print ng solder paste, nagdagdag kami ng simpleng control routine: 1. Suriin ang kondisyon ng paste bago gamitin. 2. Itala ang oras ng pagpasok ng paste sa produksyon. 3. Kumpirmahin ang stencil alignment sa simula ng run. 4. Siyasatin ang unang naka-print na board. 5. Linisin ang stencil batay sa kalidad ng pag-print, hindi lamang bilang ng pag-print. 6. Suriin ang mga resulta ng SPI bago ilabas ang buong batch. Ang layunin ay mahuli ang mahinang paglipat ng paste bago maabot ng board ang pagkakalagay at pag-reflow. Ang mga depekto sa pagkakalagay ay nangangailangan ng ibang diskarte. Hiniling ko sa team na ikonekta ang bawat depekto sa isang feeder, nozzle, component package, at machine program. Ginawa nitong mas tiyak ang pagsusuri. Ang isang nawawalang bahagi ay maaaring nagmula sa isang isyu sa feeder, isang pagkabigo sa pick-up, isang error sa pagkilala, o isang setting ng programa. Ang pagtrato sa lahat ng nawawalang bahagi bilang isang problema ay maaaring humantong sa maling pag-aayos. Ipinakilala ng linya ang isang maikling hakbang sa pag-verify para sa mga bahaging may mataas na peligro. Sinuri ng mga operator ang posisyon ng feeder, oryentasyon ng bahagi, data ng package, at resulta ng first-board. Ang pagsusuri ay tumagal lamang ng ilang minuto, ngunit binawasan nito ang paulit-ulit na mga error sa pag-setup sa pagitan ng mga pagbabago sa produkto. Sinuri ang mga setting ng reflow sa pamamagitan ng mga sinusukat na profile sa halip na mga tinantyang halaga ng makina. Sinuri ng team ang mga pangunahing lugar gaya ng: - Ramp rate - Soak range - Peak temperature - Time above liquidus - Cooling rate Ang profile ay inihambing sa solder paste at mga kinakailangan sa bahagi. Ang linya ay hindi gumamit ng isang profile para sa bawat board. Maaaring mangailangan ng iba't ibang setting ang iba't ibang disenyo ng board at thermal masa. Nakatanggap din ng pansin ang data ng inspeksyon. Ang isang mataas na rate ng maling tawag ay maaaring mag-aksaya ng oras at itago ang mga aktwal na problema sa proseso. Inihambing ng team ang mga resulta ng awtomatikong inspeksyon sa manu-manong pagsusuri at nakumpirma kung aling mga depektong code ang patuloy na ginagamit. Kapag ang isang depektong code ay nagbago mula sa isang operator patungo sa isa pa, ang data ay naging hindi gaanong kapaki-pakinabang. Ang isang maikling visual na gabay na may mga sample na larawan ay nakatulong sa paglikha ng isang nakabahaging pamantayan. Pagkatapos ay bumuo ang koponan ng pang-araw-araw na feedback loop. Iniulat ng mga operator ang mga umuulit na depekto sa panahon ng shift. Sinuri ng mga kawani ng kalidad ang trend bago ang susunod na pagtakbo ng produksyon. Sinuri ng engineering kung ang isyu ay naka-link sa mga materyales, kagamitan, programming, o mga tagubilin sa trabaho. Ang feedback na ito ay pinananatiling maikli. Ang layunin ay hindi upang lumikha ng higit pang mga papeles. Ang layunin ay upang ilipat ang kapaki-pakinabang na impormasyon pabalik sa proseso habang ang ebidensya ay sariwa pa. Sinukat namin ang resulta sa isang tinukoy na panahon ng paghahambing. Ang baseline ay nagmula sa naunang production window. Ang bagong resulta ay nagmula sa isang katulad na volume, board mix, at paraan ng inspeksyon. Bumaba ng humigit-kumulang 40% ang naitalang rate ng depekto sa panahong iyon. Ang resultang iyon ay hindi nangangahulugan na ang bawat board ay walang depekto, at hindi nito pinatunayan na ang parehong porsyento ay lilitaw sa bawat produkto. Ipinakita nito na ang isang nakatutok na pagsusuri sa proseso ay maaaring makagawa ng isang masusukat na pagpapabuti sa ilalim ng maihahambing na mga kondisyon. Ang aking pangunahing aral ay simple: ang pagbawas ng depekto ay karaniwang nagsisimula sa mas mahusay na kakayahang makita. Ang isang malinaw na kahulugan ng depekto ay ginagawang magagamit ang data. Ang isang matatag na paraan ng inspeksyon ay ginagawang patas ang paghahambing. Ang isang maliit na bilang ng mga naka-target na pagbabago sa proseso ay ginagawang mas madaling maunawaan ang kinalabasan. Kapag ang isang linya ng PCB ay nahaharap sa kalidad ng presyon, inirerekumenda ko ang pagkakasunud-sunod na ito sa pagtatrabaho: - Magtakda ng maaasahang baseline. - Paghiwalayin ang mga depekto ayon sa uri at lokasyon. - Tukuyin ang ilang mga dahilan na nauugnay sa karamihan ng mga pagkabigo. - Suriin ang mga materyales, kagamitan, programa, at hakbang ng operator. - Ilapat ang maliliit na pagbabago na maaaring masukat. - Suriin ang resulta sa ilalim ng katulad na mga kondisyon ng produksyon. - Panatilihin ang mga kontrol na patuloy na pumipigil sa mga paulit-ulit na depekto. Ang mas mababang rate ng depekto ay nagmumula sa nauulit na kontrol sa proseso, hindi mula sa isang nakahiwalay na pagsasaayos. Ang pinakamalakas na mga nadagdag ay madalas na lumilitaw kapag ang produksyon, kalidad, at engineering ay gumagamit ng parehong data at kumilos sa parehong problema.

Ang mga depekto sa PCB ay maaaring makaapekto sa bawat yugto ng produksyon. Ang isang maliit na solder bridge ay maaaring humantong sa muling paggawa. Maaaring maantala ng isang hindi nailagay na bahagi ang pagsubok. Maaaring hindi lumitaw ang isang nakatagong isyu sa layout hanggang sa maabot ng board ang panghuling inspeksyon. Nakita ko kung paano pinapataas ng mga problemang ito ang paggamit ng materyal, gastos sa paggawa, at presyon ng paghahatid. Ang magandang balita ay madalas na bumubuti ang mga rate ng depekto kapag pinag-aaralan ng team ang buong proseso sa halip na tumuon sa isang istasyon. Sa isang production case, binawasan ng aming team ang naiulat na mga depekto sa PCB ng 40% pagkatapos na magkasamang suriin ang data ng inspeksyon, mga setting ng assembly, at feedback ng operator. Ang resulta ay nagmula sa ilang praktikal na pagbabago sa halip na isang solong tool. ## Kung saan madalas na nagsisimula ang mga depekto sa PCB Maraming mga depekto ang naka-link sa ilang karaniwang mga punto ng proseso: - Solder paste na inilapat nang hindi pantay - Ang mga bahagi ay inilagay nang bahagya sa posisyon - Maling mga setting ng temperatura ng reflow - Hindi magandang kundisyon ng imbakan ng PCB - Hindi malinaw na mga tagubilin sa trabaho - Inspeksyon data na nakolekta ngunit hindi nasuri - Supplier na pagkakaiba-iba ng materyal - Manu-manong paghawak sa panahon ng pagsubok o pag-iimpake Maaaring pumasa pa rin ang board sa isang yugto ng inspeksyon. Kaya naman mas gusto kong subaybayan ang mga depekto sa buong daloy ng produksyon. ## Hakbang 1: Igrupo ang mga depekto ayon sa uri Nagsimula kami sa pamamagitan ng paghihiwalay ng mga depekto sa mga malinaw na grupo: - Mga solder bridge - Bukas na solder joints - Nawawalang mga bahagi - Mga maling value ng component - Paglipat ng bahagi - Tombstoning - Mga gasgas o pinsala sa ibabaw - Mga pagsubok na nabigo Dahil dito mas madaling basahin ang data. Sa halip na sabihin na "hindi matatag ang kalidad," makikita natin kung aling mga depekto ang madalas na lumitaw at sa kung aling yugto sila natagpuan. Halimbawa, ang mga solder bridge ay pangunahing natagpuan pagkatapos ng reflow, habang ang mga nawawalang bahagi ay naka-link sa setup ng feeder at mga pagsusuri sa pagkakalagay. Ang bawat isyu ay nangangailangan ng iba't ibang tugon. ## Hakbang 2: Suriin ang proseso bago palitan ang kagamitan Kapag lumitaw ang isang depekto, ang pagbili ng bagong kagamitan ay hindi palaging ang pinakamahusay na sagot. Karaniwan kong sinusuri ang mga pangunahing kondisyon ng proseso bago gumawa ng malaking pamumuhunan. Para sa pag-print ng solder paste, sinusuri ko ang: - Kondisyon ng stencil - I-paste ang storage at handling - Presyon ng pag-print - Bilis ng squeegee - Suporta sa board - Dalas ng paglilinis - I-paste ang mga resulta ng inspeksyon Maaaring baguhin ng pagod na stencil ang dami ng paste na inilagay sa mga pad. Ang mahinang suporta sa board ay maaaring lumikha ng hindi pantay na pag-print. Ang mga detalyeng ito ay madaling makaligtaan dahil ang linya ay maaaring magpatuloy sa pagtakbo. Sa isang pagsusuri, nalaman ng koponan na ang stencil ay hindi nalinis sa nakaplanong agwat. Ang pagbabago sa kontrol sa paglilinis ay nakatulong na mabawasan ang ilang mga depektong nauugnay sa panghinang nang hindi pinapalitan ang printer. ## Hakbang 3: Gamitin ang data ng inspeksyon sa mga pang-araw-araw na desisyon Ang kagamitan sa inspeksyon ay lumilikha lamang ng halaga kapag ang data ay humahantong sa pagkilos. Sinuri namin ang AOI at mga ulat ng pagsubok sa mga set point sa panahon ng produksyon. Ang layunin ay hindi upang mangolekta ng higit pang mga numero. Ang layunin ay upang makilala ang paulit-ulit na mga pattern. Kasama sa isang kapaki-pakinabang na tala ang: - Modelo ng produkto - Batch ng produksyon - Uri ng depekto - Lokasyon sa PCB - Machine o istasyon - Operator shift - Lote ng materyal - Resulta ng pagkumpuni Ang isang paulit-ulit na depekto malapit sa parehong connector, halimbawa, ay maaaring tumuro sa isang layout, stencil, placement, o isyu sa paghawak. Nakakatulong ang lokasyon na paliitin ang paghahanap. Mas gusto ko rin ang mga simpleng chart na mababasa ng production team nang walang espesyal na pagsasanay. Sinusuportahan ng malinaw na impormasyon ang mas mabilis na talakayan sa pagitan ng engineering, kalidad, at mga operator. ## Hakbang 4: Suriin ang pagkakalagay ng bahagi Ang mga problema sa paglalagay ng bahagi ay maaaring magmula sa setup ng feeder, packaging ng bahagi, mga setting ng makina, o hindi malinaw na pagkakakilanlan ng bahagi. Nagdagdag ang aming koponan ng maikling tseke bago ang bawat pagtakbo: 1. Kumpirmahin ang numero ng bahagi. 2. Itugma ang posisyon ng feeder sa production file. 3. Suriin ang polarity at oryentasyon. 4. Kumpirmahin ang uri ng package. 5. Magpatakbo ng isang maliit na sample. 6. Suriin ang unang board bago magpatuloy. Ang prosesong ito ay tumatagal ng kaunting oras at maaaring maiwasan ang isang malaking batch na maitayo gamit ang maling bahagi. Ang isang praktikal na halimbawa ay nagsasangkot ng dalawang resistors na may magkatulad na mga label ngunit magkaibang mga halaga. Ang mga posisyon ng feeder ay malapit, at ang mga label ay hindi madaling basahin. Ang isang mas malinaw na label ng feeder at isang pangalawang hakbang sa pag-verify ay nakatulong na pigilan ang parehong pagkakamali na bumalik. ## Hakbang 5: Kontrolin ang mga setting ng reflow ayon sa produkto Ang isang solong reflow profile ay maaaring hindi angkop sa bawat disenyo ng PCB. Ang kapal ng board, balanse ng tanso, laki ng bahagi, at uri ng solder paste ay maaaring makaapekto sa pag-init. Sinusuri ko: - Preheat rate - Saklaw ng pagbabad - Peak temperature - Time above liquidus - Cooling rate - Board position - Mga pagbabago sa profile sa pagitan ng mga modelo ng produkto Ang production team ay dapat magtala ng mga resulta ng profile sa halip na umasa lamang sa mga lumang setting. Ang isang profile na nagtrabaho para sa isang board ay maaaring lumikha ng mahina na mga joints o sobrang init sa isa pa. Ang layunin ay hindi gamitin ang pinakamataas na temperatura o ang pinakamahabang oras ng pag-init. Ang layunin ay itugma ang profile sa mga materyales at kinakailangan sa pagpupulong. ## Hakbang 6: Bawasan ang pinsala sa paghawak Ang ilang mga depekto sa PCB ay hindi nagmumula sa SMT o paghihinang. Nangyayari ang mga ito sa panahon ng manu-manong inspeksyon, pagsubok, imbakan, o pag-iimpake. Naghahanap ako ng: - Mga board na direktang inilagay sa matitigas na ibabaw - Mga hindi protektadong gilid - Mga nakasalansan na PCB na magkadikit - Mahina ang grounding habang hinahawakan - Labis na presyon malapit sa mga connector - Hindi malinaw na mga limitasyon sa tray o rack Maaaring makatulong ang mga simpleng pagpapahusay. Ang mga tray na ligtas sa ESD, malinaw na mga label ng rack, at mga pangunahing tagubilin sa paghawak ay binabawasan ang maiiwasang pinsala. Kailangan din ng mga operator ng isang malinaw na paraan upang mag-ulat ng mga panganib bago ang isang scratch o baluktot na pin ay maging isang paulit-ulit na depekto. ## Hakbang 7: Ikonekta ang feedback sa pagkumpuni sa engineering Repair teams kadalasang napapansin ang mga pattern bago mangyari ang data system. Maaari nilang makitang paulit-ulit na nabigo ang parehong solder joint, connector, o component. Hinihikayat ko ang mga tauhan ng pag-aayos na itala ang dahilan, hindi lamang ang pagwawasto. Inilalarawan ng "Resoldered" ang aksyon. Ang "hindi sapat na solder na dulot ng naka-block na pagbubukas ng stencil" ay nagbibigay sa engineering team ng isang bagay upang siyasatin. Ang maliit na pagbabagong ito ay nagpapabuti sa komunikasyon. Nakakatulong din itong pigilan ang pangkat na ituring ang mga paulit-ulit na sintomas bilang magkahiwalay na mga kaganapan. ## Paano namin sinukat ang 40% na pagpapabuti Ang naiulat na 40% na pagpapabuti ay nagmula sa paghahambing ng mga tala ng depekto bago at pagkatapos ng mga pagbabago sa proseso sa parehong pangkat ng produkto at isang katulad na panahon ng produksyon. Gumamit kami ng parehong mga kategorya ng depekto at sinuri namin ang mga resulta ng inspeksyon kasama ang pangkat ng kalidad. Ang figure ay hindi dapat ituring bilang isang garantisadong resulta para sa bawat pabrika. Ang disenyo ng PCB, kalidad ng materyal, kondisyon ng kagamitan, at pagsasanay ng mga kawani ay lahat ay nakakaapekto sa kinalabasan. Ang isang mapagkakatiwalaang plano sa pagsukat ay dapat kasama ang: - Isang tinukoy na baseline na panahon - Mga pare-parehong kahulugan ng depekto - Ang parehong saklaw ng produkto - Rework at test-failure records - Isang malinaw na panahon ng pagsusuri pagkatapos ng mga pagbabago Kung walang matatag na baseline, ang porsyento ng pagpapabuti ay maaaring magmukhang mas maganda o mas malala kaysa sa aktwal na pagbabago sa proseso. ## Ano ang aking susuriin ngayong linggo Kung ang iyong PCB line ay may tumataas na rate ng depekto, magsisimula ako sa isang maikling pagsusuri: - Tukuyin ang tatlong pinakakaraniwang mga depekto. - Markahan kung saan matatagpuan ang bawat depekto. - Suriin kung umuulit ang isyu sa pamamagitan ng makina, shift, o materyal na lot. - Suriin ang stencil, placement, at reflow record. - Tanungin ang mga operator kung ano ang nagbago bago lumitaw ang depekto. - Kumpirmahin na ang mga pag-aayos ay naitala ayon sa dahilan. - Ihambing ang mga resulta sa isang tinukoy na baseline. Ang pamamaraang ito ay nagpapanatili sa talakayan na praktikal. Pinipigilan din nito ang koponan na baguhin ang ilang mga kundisyon nang sabay-sabay, na maaaring gawing mas mahirap hanapin ang tunay na dahilan. Ang mas mababang mga depekto sa PCB ay hindi palaging nangangailangan ng malaking pagbabago sa produksyon. Maaaring gumawa ng masusukat na pagkakaiba ang mas magagandang talaan, malinaw na pagsusuri, matatag na setting, at direktang komunikasyon. Sa aming kaso, sinusuportahan ng mga pagkilos na ito ang 40% na pagbawas sa mga naiulat na depekto para sa nasuri na pangkat ng produksyon. Ang pinakakapaki-pakinabang na aralin ay simple: ituring ang bawat depekto bilang impormasyon sa proseso. Kapag ikinonekta ko ang mga resulta ng inspeksyon sa mga setting ng makina, mga rekord ng materyal, at feedback ng operator, nagiging mas madaling ma-trace at mabawasan ang mga problema sa kalidad.

Ang mga depekto sa PCB ay kadalasang nagsisimula sa maliliit na pagbabago sa proseso: isang bahagyang pagbabago sa dami ng solder paste, isang pagod na stencil, isang error sa pag-setup ng feeder, o isang bahagi na inilagay sa labas ng target na posisyon nito. Kapag umabot sa panghuling inspeksyon ang mga isyung ito, tataas ang gastos sa pamamagitan ng muling paggawa, scrap, naantalang paghahatid, at mga reklamo ng customer. Nalaman kong mas gumagana ang kontrol sa kalidad kapag direktang humahantong ang data ng inspeksyon sa pagkilos ng proseso. Ang isang production team ay hindi nangangailangan ng higit pang mga pagsusuri nang nag-iisa. Kailangan nito ng malinaw na paraan para makita ang mga problema, masubaybayan ang pinagmulan ng mga ito, at tumugon bago lumitaw ang parehong depekto sa higit pang mga board. Ang isang praktikal na kaso mula sa isang hindi kilalang contract electronics plant ay nagpapakita ng halaga ng diskarteng ito. Nagtala ang linya ng 40% na pagbawas sa mga depekto sa PCB pagkatapos ikonekta ng koponan ang mga resulta ng inspeksyon sa mga kontrol sa proseso. Ang figure ay nagmula sa isang paghahambing sa pagitan ng rate ng depekto bago ang proyekto at ang rate na sinusukat pagkatapos na gamitin ang bagong proseso ng kontrol para sa isang tinukoy na panahon ng produksyon. Ito ay isang resulta sa antas ng halaman, hindi isang pangako para sa bawat pabrika. ### Saan nagsimula ang problema sa depekto Ang planta ay gumawa ng mixed-assembly na mga PCB batch na may surface-mount at through-hole na mga bahagi. Nakita ng de-kalidad na team nito ang mga paulit-ulit na isyu tulad ng: - Solder bridges sa pagitan ng fine-pitch pins - Hindi sapat na solder sa mga piling pads - Misplaced resistors at capacitors - Open joints after reflow - Polarity errors sa manual assembly - Gasgas o kontaminadong board surface Naitala ng inspection team ang mga depekto na ito, ngunit ang data ay kumalat sa mga papel, at magkahiwalay na screen ng makina. Itinama ng mga operator ang mga indibidwal na board, habang ang parehong mga dahilan ay nanatiling aktibo sa linya. Ilalarawan ko ito bilang isang problema sa pagtugon sa halip na isang problema sa inspeksyon. Maaaring makita ng pabrika ang mga sintomas, ngunit hindi nito maikonekta ang bawat sintomas sa isang setting ng makina, lote ng materyal, aksyon ng operator, o yugto ng panahon. ### Hakbang 1: Gumawa ng isang magagamit na record ng depekto Ang koponan ay gumawa ng isang listahan ng depekto na may pare-parehong mga pangalan at code. Ang "isyu sa panghinang" ay nahahati sa solder bridge, low solder, sobrang solder, void, at open joint. Kasama sa bawat tala ang: - Modelo at rebisyon ng board - Sanggunian ng bahagi - Linya ng produksyon - Bersyon ng makina at programa - Lote ng Solder paste - Pagkakakilanlan ng stencil - Resulta ng inspeksyon - Shift at oras ng produksyon - Pagwawasto na ginawang mas madaling paghambingin ng simpleng pagbabagong ito ang data. Ang bilang ng depekto na walang lokasyon o mga detalye ng proseso ay may limitadong halaga. Ang isang rekord ng depekto na nakatali sa posisyon ng board at setting ng makina ay maaaring suportahan ang isang kapaki-pakinabang na desisyon. ### Hakbang 2: Suriin ang proseso bago maabot ng board ang huling inspeksyon Nagdagdag ang planta ng higit pang mga control point sa paligid ng mga yugto ng pag-print ng solder paste at paglalagay. Sinuri ng mga operator ang: - I-paste ang temperatura at oras ng imbakan - Kalinisan ng stencil - I-paste ang volume at pagkakahanay ng pag-print - Kondisyon ng suporta sa board - Setup ng feeder - Mga setting ng pagkilala sa bahagi - Ang mga talaan ng profile ng reflow ay nakatulong ang data ng SPI na mahanap ang mga pagbabago sa pag-deposito ng paste bago maghinang. Pagkatapos ay ipinakita ng data ng AOI kung ang pagbabago ay gumawa ng mga tulay, nawawalang bahagi, o mga error sa pagkakalagay. Hindi pinalitan ng mga tool na ito ang mga sinanay na tauhan. Binigyan nila ang mga kawani ng mas malinaw na impormasyon sa punto kung saan mapipigilan pa rin ng pagkilos ang mas malaking batch ng mga may sira na board. ### Hakbang 3: Gumamit ng mga pattern ng depekto upang mahanap ang mga sanhi Sinuri ng team ang data ng depekto ayon sa posisyon, uri ng bahagi, makina, at shift. Lumitaw ang isang paulit-ulit na solder bridge sa paligid ng isang fine-pitch connector. Itinuro ng pattern ng lokasyon ang pagkakahanay sa pag-print kaysa sa random na pangangasiwa ng operator. Ang isang stencil inspeksyon ay nagpakita ng pagkasuot malapit sa apektadong lugar. Matapos linisin, suriin, at palitan ang stencil ayon sa isang tinukoy na kundisyon, bumaba ang bilang ng depekto sa mga susunod na batch. Ang isa pang pattern ay nagsasangkot ng mga nawawalang bahagi malapit sa isang feeder group. Nakakita ang team ng hindi pare-parehong setup ng feeder at nagdagdag ng setup verification sheet na may second-person check para sa mga napiling high-risk na bahagi. Ang ganitong uri ng pagsusuri ay mas kapaki-pakinabang kaysa sa pagtatanong kung sino ang nagkamali. Ang mas magandang tanong ay: anong kondisyon ang nagpapahintulot sa pagkakamali na dumaan sa proseso? ### Hakbang 4: Magtakda ng mga limitasyon sa pagkilos Gumawa ang halaman ng mga panuntunan sa pagtugon para sa mga paulit-ulit na depekto. Kapag lumampas ang isang uri ng depekto sa itinakdang limitasyon nito, nag-pause ang linya para sa isang maikling pagsusuri. Sinuri ng koponan ang huling naaprubahang board, mga setting ng makina, katayuan ng materyal, at mga apektadong posisyon. Ang tugon ay hindi umaasa sa paghatol ng isang tao. Ang mga operator ay may malinaw na landas: 1. Hawakan ang mga apektadong board. 2. Kumpirmahin ang depekto gamit ang pangalawang paraan ng inspeksyon. 3. Suriin ang posibleng sanhi ng proseso. 4. Iwasto ang setting o materyal na kondisyon. 5. Siyasatin ang isang maliit na grupo ng pagpapatunay. 6. Ilabas ang produksyon pagkatapos matugunan ng resulta ang napagkasunduang kinakailangan. 7. Itala ang sanhi at aksyon para sa pagsusuri sa ibang pagkakataon. Ang eksaktong mga limitasyon ay dapat tumugma sa produkto, mga kinakailangan ng customer, at antas ng panganib. Ang isang medikal o mataas na maaasahang board ay maaaring mangailangan ng mas mahigpit na kontrol kaysa sa isang mas mababang panganib na produkto. ### Hakbang 5: Suriin ang mga resulta ayon sa trend, hindi sa pamamagitan ng mga nakahiwalay na kaganapan Ang isang may sira na board ay hindi palaging nagpapakita ng isang pagkabigo sa proseso. Ang isang tumataas na trend ng depekto ay maaaring magbunyag ng isa bago ito maging magastos. Sinuri ng pangkat ng kalidad ang lingguhang data para sa: - Mga depekto sa bawat board - Mga depekto ayon sa yugto ng proseso - Mga oras ng muling paggawa - Dami ng scrap - Mga sanhi ng paulit-ulit - Oras sa pagitan ng pagtuklas at pagwawasto Ang naiulat na 40% na pagbawas ay nagmula sa paghahambing ng sinusubaybayang rate ng depekto bago at pagkatapos ng mga pagbabago sa kontrol. Sinusubaybayan din ng koponan ang rework at paulit-ulit na mga depekto upang ang resulta ay hindi nakadepende sa isang maikling production run. ### Ang dadalhin ko sa isa pang linya ng PCB ay sisimulan ko sa pinakakaraniwan at magastos na depekto, hindi lahat ng posibleng isyu nang sabay-sabay. Ang mga malilinaw na pangalan ng depekto, maaasahang data, at mabilis na feedback ay kadalasang gumagawa ng higit na halaga kaysa sa pagdaragdag ng isa pang huling hakbang sa inspeksyon. Ang isang kapaki-pakinabang na sistema ng kalidad ay nag-uugnay sa apat na aksyon: - Alamin ang isyu - Hanapin ang sanhi ng proseso - Maglapat ng isang kinokontrol na pagwawasto - Kumpirmahin na ang pagwawasto ay gumana ang kalidad ng PCB kapag ang inspeksyon ay naging bahagi ng pang-araw-araw na mga desisyon sa produksyon. Ang isang 40% na pagbawas ay maaaring makamit sa isang partikular na linya sa ilalim ng mga partikular na kundisyon, ngunit ang bilang ay dapat palaging suportado ng isang tinukoy na baseline, isang sinusukat na yugto ng panahon, at mga tala na maaaring suriin ng iba. Ang pamamaraan ay higit na mahalaga kaysa sa figure ng headline.

Maaaring tahimik na maubos ng PCB rework ang isang linya ng produksyon. Ang isang board ay maaaring pumasa sa isang inspeksyon, mabigo sa panahon ng functional testing, bumalik sa repair bench, at lumikha ng mga bagong depekto sa panahon ng paghawak. Ang gastos ay hindi limitado sa panghinang, paggawa, o mga kapalit na bahagi. Naaapektuhan din ng rework ang mga plano sa paghahatid, traceability, oras ng operator, at kumpiyansa ng customer. Nalaman ko na ang mas mababang rate ng depekto ay bihirang nagmumula sa isang malaking pagbabago. Karaniwan itong nagmumula sa isang malinaw na pagsusuri ng buong proseso, mula sa mga papasok na materyales hanggang sa huling pagsubok. Makakatulong ang structured improvement plan sa production team na mag-target ng 40% na pagbawas sa rework, kahit na ang aktwal na resulta ay depende sa disenyo ng produkto, kagamitan, materyales, at kontrol sa proseso. Magsimula sa isang maaasahang baseline ng depekto Ang isang pangkat ng pag-aayos ay nangangailangan ng higit sa buwanang porsyento ng depekto. Itinatala ko ang bawat depekto na may mga detalye tulad ng: - Modelo ng board at rebisyon - Paglipat ng produksyon - Operator o machine ID - Sanggunian ng bahagi - Uri ng depekto - Point ng inspeksyon - Pagkilos sa pagkumpuni - Ulitin ang pagkabigo pagkatapos ng pagkumpuni Ang data na ito ay tumutulong sa paghiwalayin ang mga isyu sa proseso mula sa mga nakahiwalay na pagkakamali. Halimbawa, maaaring mag-ulat ang isang linya ng 6% na rework rate. Ang isang mas malapit na pagsusuri ay maaaring magpakita na ang mga solder bridge, hindi sapat na solder, mga maling bahagi, at mga pagkabigo sa pagsubok ang bumubuo sa karamihan ng workload sa pag-aayos. Kung ang mga solder bridge ay pangunahing lumilitaw pagkatapos ng isang printer changeover, ang solusyon ay iba sa isang problemang dulot ng isang sirang PCB pad. Maaaring ipakita ng isang simpleng Pareto chart kung saan dapat tumuon ang linya. Mas gusto kong suriin ang nangungunang tatlong kategorya ng depekto bawat linggo sa halip na ipagkalat ang pagsisikap sa bawat maliit na isyu. Suriin ang pag-print ng solder paste bago baguhin ang mga setting ng pagpupulong Ang mahinang pag-print ay madalas na lumilikha ng mga depekto na lumilitaw sa ibang pagkakataon sa proseso. Sinusuri ko ang: - Kondisyon ng stencil at disenyo ng aperture - Idikit ang mga talaan ng imbakan at pangangasiwa - Idikit ang temperatura bago gamitin - Presyo at bilis ng pag-print - Suporta sa board - Pag-align ng stencil-to-board - Dalas ng paglilinis Ang isang pagod na stencil ay maaaring makagawa ng hindi pantay na mga deposito. Ang mahinang suporta sa board ay maaaring magdulot ng mga puwang sa pagitan ng PCB at stencil. Ang parehong mga problema ay maaaring humantong sa hindi sapat na panghinang o bridging. Ang data ng SPI ay nagbibigay sa koponan ng isang kapaki-pakinabang na view ng dami ng i-paste, taas, at lugar. Ginagamit ko ang impormasyong ito kasama ang log ng depekto sa halip na ituring ang SPI bilang isang hiwalay na aktibidad ng inspeksyon. Kung ang parehong mga pad ay nagpapakita ng mababang dami ng pag-paste sa maraming lot, maaaring suriin ng team ang stencil aperture, disenyo ng pad, at suporta sa board nang magkasama. Pagbutihin ang kontrol sa paglalagay ng bahagi Ang mga error sa placement ay maaaring magmula sa maling setup ng feeder, hindi magandang packaging ng bahagi, maling data ng library, o mekanikal na pagkasuot. Hinihiling ko sa koponan na kumpirmahin: - Numero ng bahagi at halaga - Posisyon ng feeder - Pag-ikot at polarity - Data ng package - Kondisyon ng nozzle - Rate ng pickup - Mga resulta ng inspeksyon ng paningin Ang isang maliit na error sa library ay maaaring makaapekto sa bawat board sa isang run. Ang isang halaga ng risistor na inilagay sa maling lokasyon ay maaaring hindi lumikha ng isang nakikitang depekto sa panahon ng optical inspeksyon, ngunit maaari itong magdulot ng isang functional test failure sa ibang pagkakataon. Hinihiwalay ko rin ang pag-apruba sa pag-setup mula sa pag-apruba sa produksyon. Ang isang maikling pagsusuri sa unang artikulo ay maaaring makakuha ng maling polarity, nawawalang mga bahagi, at maling oryentasyon bago lumipat ang buong lote sa linya. Gumamit ng data ng inspeksyon upang gabayan ang mga pagbabago sa proseso Ang AOI ay hindi dapat maging isang makina na gumagawa lamang ng mga bilang ng alarma. Sinusuri ko ang mga sample ng larawan para sa mga maling tawag at hindi nasagot na mga depekto. Kapag paulit-ulit na lumilitaw ang parehong depekto, sinusuri ng team ang pisikal na dahilan sa halip na ibaba ang sensitivity ng inspeksyon nang walang ebidensya. Para sa mga pagkabigo sa pagsubok sa pagganap, inihahambing ko ang code ng pagkabigo sa resulta ng pagkumpuni. Ang isang board na dumadaan pagkatapos ng solder touch-up ay maaaring tumuro sa isang problema sa koneksyon. Ang isang board na mabibigo muli pagkatapos ng pagkumpuni ay maaaring magpakita ng isyu sa disenyo, bahagi, o pansubok na fixture. Ang pagkakaibang ito ay mahalaga. Ang pag-aayos sa nakikitang sintomas ay maaaring mabawasan ang pang-araw-araw na pila habang iniiwan ang pinagmulan ng pagkabigo na hindi nagalaw. Kontrolin ang rework bilang isang hiwalay na proseso Ang rework ay nangangailangan ng sarili nitong mga tagubilin sa trabaho, mga tool, mga limitasyon sa temperatura, at mga hakbang sa inspeksyon. Tinukoy ko ang: - Mga inaprubahang paraan ng pagkukumpuni - Pinakamataas na pagtatangka sa pagkukumpuni - Saklaw ng temperatura ng paghihinang - Uri ng flux - Paraan ng paglilinis - Mga panuntunan sa pag-inspeksyon ng pad at trace - Panghuling pagsubok sa kuryente Hindi dapat magpasya ang operator ng pag-aayos sa tuntunin sa pagtanggap sa bangko. Ang mga malilinaw na larawan, sample board, at nakasulat na pamantayan ay gumagawa ng mga desisyon na mas pare-pareho sa mga shift. Mahalaga rin ang traceability. Ang bawat naayos na board ay dapat maglaman ng talaan ng depekto, aksyon sa pagkumpuni, operator, at resulta ng muling pagsusuri. Ang impormasyong ito ay tumutulong sa koponan ng engineering na makita ang mga paulit-ulit na pagkabigo at pinipigilan ang isang naayos na board na sumulong nang walang kinakailangang pagsubok. Bawasan ang pagkakaiba-iba sa pagitan ng mga shift Maaaring gumanap nang maayos ang isang proseso sa isang shift at nagpapakita ng mas mataas na rate ng depekto sa panahon ng isa pa. Ang dahilan ay maaaring may kasamang pagsasanay, paghahanda ng materyal, pag-setup ng makina, o iba't ibang tugon sa mga alarma. Inihahambing ko ang data sa antas ng shift at direktang inoobserbahan ang gawain. Ang isang maikling pagsusuri sa sahig ay maaaring magbunyag ng mga isyu na hindi naiulat: - Binago ng isang koponan ang mga setting ng pag-paste nang hindi nire-record ang mga ito - Nililinis ng isa pang koponan ang stencil sa ibang agwat - Pinapalitan ang isang feeder nang hindi tinitingnan ang label ng bahagi - Gumagamit ang mga repair staff ng iba't ibang tip sa paghihinang - Ang mga operator ay nagbibigay kahulugan sa parehong visual na pamantayan sa iba't ibang paraan Ang mga maikling sesyon ng pagsasanay batay sa aktwal na mga depekto ay mas kapaki-pakinabang kaysa sa mga pangkalahatang paalala. Gumagamit ako ng mga kamakailang larawan ng board at hinihiling sa mga operator na tukuyin ang depekto, ang posibleng dahilan, at ang tamang aksyon. Subaybayan ang landas patungo sa 40% na pagbabawas Ang isang praktikal na target ay nangangailangan ng malinaw na kalkulasyon. Kung ang panimulang rework rate ay 5%, ang 40% na pagbawas ay nangangahulugang umabot ng humigit-kumulang 3%, hindi inaalis ang bawat depekto. Dapat suriin ng koponan ang parehong paraan ng pagsukat sa buong proyekto. Sinusubaybayan ko: - Rework rate - Mga depekto sa bawat board - First-pass yield - Ulitin na rate ng pagkumpuni - Scrap rate - Average na oras ng pagkumpuni - Mga nangungunang kategorya ng depekto Maaaring mapabuti ng isang production line ang porsyento ng rework nito habang tumataas ang oras ng pagkukumpuni. Ang resultang iyon ay nangangailangan ng mas malapit na pagsusuri. Ang proseso ay maaaring nakakakuha ng higit pang mga board nang mas maaga, o ang natitirang mga depekto ay maaaring mas mahirap ayusin. Ang isang kapaki-pakinabang na ikot ng pagpapabuti ay ganito ang hitsura: 1. Magtala ng mga depekto ayon sa uri at lokasyon. 2. Ranggo ang pinakamalaking pinagmumulan ng rework. 3. Kumpirmahin ang pisikal na dahilan sa hakbang ng proseso. 4. Subukan ang isang kinokontrol na pagbabago. 5. Suriin ang resulta sa ilang mga production run. 6. I-update ang pagtuturo sa trabaho kapag gumagana ang pagbabago. 7. Ipagpatuloy ang pagsubaybay pagkatapos bumuti ang rate. Ang pinakamalakas na resulta ay karaniwang nagmumula sa maliliit na kontrol na ginagamit araw-araw: tumpak na mga pagsusuri sa pag-setup, matatag na pag-print, malinis na data ng inspeksyon, kinokontrol na pagkukumpuni, at kumpletong traceability. Ang 40% na pagbawas ay maaaring maging isang makatotohanang layunin ng proyekto para sa ilang linya ng PCB, ngunit dapat itong sukatin sa isang na-verify na baseline sa halip na gamitin bilang isang pangako. Kapag sinusuri ko ang isang board na may paulit-ulit na mga depekto, hindi ko lang itatanong, "Paano natin ito aayusin?" Tanong ko, "Aling proseso ang nagpahintulot sa depektong ito na umabot sa susunod na hakbang?" Inilipat ng tanong na iyon ang atensyon mula sa bilis ng pag-aayos patungo sa pagiging maaasahan ng proseso, kung saan magsisimula ang pangmatagalang pagpapabuti. Gusto mo bang matuto pa? Huwag mag-atubiling makipag-ugnayan kay lingchao: mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891.

IPC, 2022, Katanggap-tanggap ng Electronic Assemblies IPC-A-610H IPC, 2022, Mga Kinakailangan para sa Soldered Electrical at Electronic Assemblies IPC J-STD-001H IPC, 2020, Mga Pangkalahatang Kinakailangan para sa Surface Mount Design at Land Pattern Standard na IPC-7351B0 Joint John H3 Laurel Flip Chip at Fine Pitch SMT Assemblies Michael Pecht, 1999, Quality and Reliability Engineering Douglas C Montgomery, 2019, Panimula sa Statistical Quality Control